На сегодняшний день растут требования не только к процессу поверхностного монтажа, но и к используемым технологическим материалам и их характеристикам. Качество работы электронной техники в большой мере зависит от прочности соединения компонентов схем с печатными платами. Ознакомьтесь с основными видами припоев и паст, которые мы предлагаем.
Заказать
не требуют отмывки, флюс не содержит галогенов, применяются для компонентов с малым шагом выводов
высокотехнологичные пасты с водорастворимым флюсом, остатки которого легко удаляются горячей деионизованной водой
содержат Pb-free сплавы (Sn/Ag/Cu; Sn/Bi), могут использоваться как в воздушной среде, так и среде азота
идеально подходит для плат с высокой плотностью компонентов, позволяет увеличить производительность и снизить затраты на обслуживание при волновой пайке
трубчатый припой Alpha различных сечений с флюсом, не требующим отмывки, припой в брусках марки SoldECO®
Расширенный калькулятор в личном кабинете
